华工科技挑战全球领先芯片封装技术 激光在玻璃上打100万个微孔只允许出一个瑕疵
栏目：新闻资讯 发布时间：2026-07-05
很多人都有过这样的体验：让AI软件处理一项复杂任务，屏幕上的光标闪了又闪，缓缓给出答案。 短暂的等待，表面上是软件在思考，背后则是算力芯片、光模块、服务器在云端接力。用户希望别等太久，产业链则在思考另一个问题：怎样让芯片的算力更强，让信号在光模块里跑得更快。 从大模型到数据中心，从芯片到光模块，越来越高的算力需求，加速把先进封装推到台前——传统有机基板在高频高速传输